近日，资产公司党委书记、董事长赵康赴成都走访重要合作伙伴并调研相关企业。资产公司投资部、成都基金公司有关人员陪同参加。

　　３月２７日，赵康一行赴川投集团座谈交流，川投集团党委书记、董事长吴晓曦，副总经理肖长青出席会议。赵康表示，川投集团与资产公司以云网基金的合作为契机，通过产融结合与央地结合的方式，在工业互联网＋以及智能制造领域取得良好合作成效。期待与川投集团围绕航天产业，在基金业务方面建立更加紧密的战略合作伙伴关系，充分发挥各自优势，为双方在新兴产业板块的发展布局提供新动能。吴晓曦表示，资产公司与川投集团长期以来保持密切的合作关系，有着深厚的合作基础。希望进一步深化业务合作，聚焦聚力实体产业，共同实现高质量发展。会后，赵康到成都基金公司与员工面对面沟通交流，听取大家关于公司未来发展的建议，勉励基金公司员工振奋精神、鼓足干劲，助力成都基金业务再上新台阶。

　　同日，赵康一行走访调研航天二院成都分院及被投企业成都航天博目电子科技公司，参观了硅基封装工艺生产线，与航天二院成都分院及二十三所领导就后续业务开展进行交流，并受邀出席航天二院二十三所举办的“落实两会精神，推动新质生产力”研讨会。研讨会上，学界院士及领军人、行业企业家围绕射频微系统学术和行业发展展开研讨，旨在践行集团公司强军首责，推动集团公司战略性新兴产业高质量发展。

　　３月２８日，赵康一行前往相关半导体企业进行现场调研，参观了其研发生产车间，并与该企业管理团队就产品情况、研发技术、未来发展及其与集团公司产业单位的协同合作情况进行了沟通交流。